초순수 응용 분야를 위한 전자 가스 응축기 열교환기

반도체 제조 및 전문 전자제품, 가공초순수 가스 (UHP)열량을 관리하는 것 이상의 열 교환기를 필요로 합니다. 그들은 절대적인 재료 무결성을 유지해야합니다.전자 가스 응축기는 고 순수성 공정 가스를 응축시키는 동시에 배출 가스를 방지하도록 설계되었습니다., 입자 생성, 또는 화학 용수화. 전극화 된 재료와 허르메틱 밀폐 디자인을 사용하여,이 단위는 가스의 순도가 단계 전환 과정에서 영향을 받지 않도록 보장합니다..

전자 가스 응축기의 주요 기능은 가스의 정확한 단계 전환으로 액체 (또는 포화 상태) 로 최소 열 히스테레시.설계는 열 전달 방정식:

UHP 응용 프로그램에서U내부 표면 마감에 의해 크게 영향을 받습니다. 거친 표면은 정체점과 입자 축적으로 이어집니다.전자 가스 응축기는 오염물질의 축적을 방지하는 라미너-접근 흐름 프로파일을 유지하면서 격변을 극대화하도록 설계되었습니다..

전자 기체를 처리 할 때 "표준 산업"급 장비는 충분하지 않습니다. 전자 가스 응축기는 제품 분해를 방지하기 위해 딱딱한 반도체 수준의 표준을 충족해야합니다.

• VIM/VAR 스틸:진공 인덕션 녹음 / 진공 활 재 녹음 (VIM / VAR) 은 나중에 초 순수한 스트림으로 배출 할 수있는 강철에 비 금속 포함을 최소화하기 위해 필수적입니다.

• 전기 닦기:이 전기 화학적 과정 은 표면을 미세 수준 까지 부드럽게 하고, 입자가 붙어 있을 수 있는 "피크"를 제거 하고, 부식 에 저항 하는 크롬이 풍부한 비활성 층 을 만든다.

순수성을 보장하기 위해 전자 가스 응축기는 특별한 공학적 특징을 포함합니다.

• 무사지구 설계:내부 기하학은 컴퓨터 모델링 (CFD) 으로 가스가 축적되어 시간이 지남에 따라 반응하거나 분해 될 수있는 정지 주머니가 없다는 것을 보장합니다.

• 헬륨 누출 성능:각 단위는 엄격한 헬륨 누출 테스트를 받아야합니다. 표준은 일반적으로 1 × 10^{-9} text{ mbar}cdottext{l/s} 미만의 통합 누출 비율을 요구합니다.

• 모듈형 청결성:집합은 일반적으로 클래스 100 또는 더 나은 청정실 환경에서 청소되고 통합 준비가 된 제조 현장에 도착하도록 두 배 가방으로 포장됩니다.

초순수한 시스템에서도 장기적인 성능을 보장하기 위해 유지보수가 필요합니다.

1. 입자 수:내부 표면이 훼손되지 않도록 콘덴서 하류의 가스 흐름에서 주기적으로 샘플을 채취합니다.

2. 열정정:냉각 매체의 인터페이스가 정확하게 제어되도록하십시오. 냉각 온도의 변동은 지역적 인 "냉동" 또는 불안정한 응축으로 이어질 수 있습니다.가스 시스템에서 압력 스파이크를 유발합니다..

3. 무결성 검증:유지보수용으로 단위가 해체되면 다시 작동하기 전에 헬륨 밀착성을 재인증해야 합니다.

Q: 왜 "표준" 316L 스테인리스 스틸이 UHP 가스에 충분하지 않은가?

A: 표준 316L에는 가공 과정에서 발생하는 미세한 포함이나 표면 균열이 포함될 수 있습니다.이 불완전성들은 수분이나 반응성 불순물을 붙잡을 수 있고 시간이 지남에 따라 공정 가스에 침투합니다., 반도체 웨이퍼를 망칠 것입니다.

질문: 이 응축기는 반응가스를 처리할 수 있나요?

A: 예, 그러나 재료 선택은 가스 화학에 특이해야합니다 (예: 부식성 종에 Hastelloy를 사용하십시오).항상 특정 기체 종과 전자기 닦은 표면의 호환성을 확인.

Q: "Ultra-Pure"는 어떻게 검증되나요?

A: 검증은 습도 분석 (ppb 수준), 산소 함량 분석 및 정화 순환 후 총 탄화수소 (THC) 테스트를 포함하여 광범위한 분석 테스트를 통해 수행됩니다.

초순한 용도로 전자 가스 응축기를 선택하는 것은 정밀 엔지니어링 결정입니다.가스 공급의 순수성을 보호하는 강력한 장벽을 만듭니다., 민감한 전자 제조에서 더 높은 생산량과 일관된 프로세스 품질을 보장합니다.

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